Q1. 면접관 및 지원자는 몇 명이었나요?
면접관 3
같이 면접본 지원자 3
Q2. 내가 받았던 면접질문&답변을 적어주세요.
반도체 패키지의 종류는?
한쪽 열(SIP) 패키지, 양쪽 열 리드(DIP) 패키지, 박막형(TSOP) 패키지, 쿼드 플랫(QFP) 패키지, 세라믹(Ceramic) 패키지 등 다양한 패키징 방법이 있습니다.
그럼 반도체 패키지는 무엇인가?
패키지란 능동소자(반도체 칩)와 수동소자(저항, 콘덴서 등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템을 통칭하는 매우 광범위한 의미를 가집니다.
다시 말하자면, 여러 개의 회로 장치, 소자 부품 등을 조합하여 필요한 기능을 실현한 집합체를 통틀어 말하는 것입니다.
Q3. 나의 답변에 따른 면접관의 반응 및 분위기는 어땠나요?
대체로 수긍하는 분위기였으나 다른 지원자와 비교되는 점이 없지 않아있었습니다. 아무래도 다대다 면접이기때문에.
Q4. 다른 지원자가 받았던 면접질문&답변을 적어주세요.
반도체 패키지를 하는 이유는?
반도체 패키지는 반도체 칩에 신호 전달 및 전력을 공급할 수 있어야 하며, 외부 환경으로부터 발생하는 기계적 또는 화학적인 위험요소로부터 반도체 칩을 보호하여야 합니다. 그리고 반도체 칩이 동작하는 중 발생하는 열 발산을 통한 소자의 온도 조절을 제어하는 기능도 반드시 지녀야 합니다. 추가적으로 반도체 칩의 식별 및 기능 등을 표시하기 위해 대부분의 패키지 표면은 검은색으로 되어있습니다.
그렇다면 반도체 패키지가 갖춰야할 조건에는 어떤 것들이 있는가?
저는 다음과 같은 조건을 갖춰야한다고 말씀드릴 수 있습니다. 총 6가지로써 높은 신뢰성, 낮은 가격의 제조 원가, 얇고, 가벼움, 최소한의 형태로 효과적인 열 방출과 저전력을 소비가 되겠습니다.
집이 회사에서 먼데 다닐 수 있겠나?
학창시절부터 이미 장거리 학교생활을 해왔기 때문에 그런점에는 어려움이 없고 만약 회사나 저 자신에게 문제가 있다고 판단되면 회사 근처에 집을 구해 다니거나 기숙사에 들어올 생각이 있습니다.
Q5. 타 지원자의 답변에 따른 면접관의 반응 및 분위기는 어땠나요?
면접경험이 적은 저보다 대처능력이 뛰어난 다른 지원자를 보고 마음에 들어하는 눈치였습니다.
Q6. 면접 후 아쉬웠던 점과, 터득하게 된 나만의 노하우, 후배들에게 전하는 면접 TIP이 있다면?
우선 모든 일이 그렇듯 면접에서는 긴장하지 않고 자신이 할 수 있는 가능한한 모든 것을 보여주는 것이 가장 중요하다고 생각합니다.
물론 이런 경험이 많거나 평소에 잘해왔던 사람들도 있지만 대부분의 지원자들이 어려움을 겪고 있을 거라 생각합니다.
이를 해결하기 위해서는 기업에 대한 깊은 관심과 조사 및 연구에 덧붙여, 반드시 철저한 면접 준비가 이루어져야한다고 생각합니다.
면접 준비라하면, 앞서 언급한 것이외에 예상질문을 생각해보고 주변 사람들과 서로 실제 면접을 하는 것처럼 진행하는 모의 면접이라고 말씀드릴 수 있습니다. 이런 꾸준하고 철저한 준비가 뒷받침될 때, 비로소 후회없는 자신이 가진 역량을 모두 펼칠 수 있는 그런 면접이 되지 않을까 싶습니다.
저도 많은 면접 경험은 아니지만 한번한번 면접을 하면 할수록 이건 하지 말아야지, 이건 조심해야겠다, 이부분은 좀 더 준비해야겠다, 내가 이런 버릇이 있었구나, 라는 점들이 느껴졌습니다. 하지만, 요즘 최종합격은 물론 면접의 기회도 많지 않기 때문에 한번한번의 기회를 소중히 여기고 최선을 다하는 것이 중요할 것입니다.
