면접 자료실은 영어, 기술, 전공, 경영 등 분야별 질문에 대비하여 각 전공별 summary 중심의 학습자료들을 모아두었습니다.
PCB 용어집
삼성전자, 삼성전기 등의 관련 기업의 기술 면접 가이드 북, 기술 자료를 학습할 때 활용 하는 참고 자료로 PCB 관련 용어를 설명하고 있는 용어집 입니다 [면접구성] - 구성: 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT), 프린트 배선 (PRINTED WIRING), 비도체 패턴(NON-CONDUCTIVE PATTERN), 엣지 커넥터 단자(EDGE BOARD CONDUCTS), 윅킹 현상(WICKING), 적층판(LAMINATED)... 등반도체 일반
반도체에 대한 정의 및 설명은 Encyber의 내용이 비교적 자세하고 쉽게 설명이 되어 있어서 그 내용을 인용하여 설명하고 필요한 부분에 대해서 부연 설명을 합니다. [면접구성] - 구성: 반도체, 진성반도체, 불순물 반도체, n형 반도체, p형 반도체, 반도체 불순물, Memory의 분류, 반도체의 이용